岗位职责：

1.EDA软件系统的人机界面开发、on-disk和in-memory数据库架构开发；

2.软件产品在云服务上的适配、联调测试和技术支持；

3.非图形界面下的script交互接口开发；

4.图形化用户操作界面的集成和维护。

岗位要求：

1.精通C/C++语言，有编程经验；

2.有复杂的系统软件开发和人机交互界面的编写经验；

3.有较强的软件API接口设计能力；

4.熟悉多进程、多线程、网络编程等技术；

5.熟悉Linux下版图GUI的开发（GTK，QT）优先；

6.英语水平良好，能顺利阅读和撰写英文资料；

7.较强的沟通协作能力和自我学习能力。

岗位职责：

1.基于已有的软件工程架构，优化或者重新设计 指定的算法功能模块，并能根据规范编写合理的单元测试；

2.基于已有的软件工程架构，根据产品需求，拓展新的算法模块，开发数值建模、优化、数据分析等算法，并能根据接口协议合理的衔接其他算法模块；

3.基于抽象化后的问题和模型，设计新的算法来解决问题，能够兼顾算法的效率和可拓展性。

岗位要求：

1.具有Linux环境下C++编程经验；

2.熟悉数据结构、动态规划、多线程及分布式计算；

3.熟悉Tcl/Python/Yaml等脚本语言编程；

4.了解商用EDA数字芯片物理设计工具及ASIC设计流程优先；

5.了解布图规划、布局布线、统计时序分析、物理综合、功耗分析、延迟计算等算法优先；

6.了解优化算法、矩阵计算、线性规划优先；

7.具有扎实的数学和物理基础，较强的分析能力和问题解决能力；

8.能够有条理的切入学习开源大型软件项目，并能有针对性的快速理解具体的算法模块；

9.较好的英语听说读写能力，能流畅的阅读英文文献。

岗位职责：

1.熟悉3DIC先进封装从RTL到GDSII的数字后端设计，包括布局布线、静态时序分析、物理验证、功耗分析的全流程；

2.根据工具使用经验和行业经验，参与制定布局布线产品研发方向和技术方案，调研并提出新的产品功能需求；

3.配合客户使用公司的布局布线产品完成设计需求，开发各种灵活的脚本工具和产品应用模板。根据客户和应用反馈，撰写产品功能优化的需求文档；

4.参与3DIC先进封装布局布线工具的功能验收，撰写测试和验收报告等文档，提出优化需求，反馈并跟踪bug；

5.参与EDA产品交付，输出产品功能介绍、产品手册等技术文档。

岗位要求：

1.要求硕士以上学历；专业背景是电子信息类、微电子、半导体、电子工程、材料类等相关专业；

2.熟悉模拟电路、数字电路设计原理和方法，具备独立进行集成电路设计、开发和调试的能力，如熟练掌握 Cadence、Altium Designer 等设计工具；

3.熟悉集成电路的测试方法和流程，熟悉集成电路设计和生产过程中使用的各种软件工具和 EDA 工具；

4.有一定代码基础，会使用tcl等基础编程语言。

岗位职责：

1.根据提供的产品规划SOW（Statement of Work）文档，撰写清晰的功能需求文档和功能验收流程；

2.配合相关功能的算法工程师和软件工程师，优化功能需求文档；

3.验收算法工程师和软件工程师交付的开发结果，并撰写验收报告，提出优化需求;

4.配合客户，使用公司的数字ASIC后端设计产品完成客户需求，查找产品功能缺陷，撰写产品功能优化的需求文档；

5.根据验证结论和行业经验，不断思考和探索新的产品功能需求。

岗位要求：

1.有数字后端设计相关的经验优先；

2.有使用主流芯片数字设计工具的经验优先；

3.有大型软件项目的产品设计经验，参与过研究机构的大型软件科研项目者优先；

4.熟练使用Tcl，Python，Yaml等脚本建立自动化流程；

5.有意愿在后端设计上不断的深入学习和研究；

6.责任心强，有较好的沟通协调能力；

7.较好的英语听说读写能力，能流畅的阅读英文文献。

岗位职责：

1. 能够完成RTL到GDSII所有阶段的后端设计工作，包括以下步骤：Floorplanning、Power Plan、CTS 、Timing Analysis 、IR-Drop Analysis，crosstalk Analysis，Formal Verification, STAR_RC ，STA and DMSA；

2. 熟悉UPF/CPF文件，能独立完成Low power design flow；

3. 熟悉Hierarchical design flow, 有top level经验者优先；

4. 精通STA timing 分析，能使用AOCV mode analysis；

4. 熟悉innovus/ICC2 ，Formality, Primetime, Redhawk等工具；

5.熟练使用Tcl，Python，Yaml等脚本建立自动化流程；

6. 具有基本英语听说读写能力，有较强的学习能力和团队协作精神；

7. 具备较强的电路分析，模拟电路，数字电路专业基础知识。

任职要求：

本科及以上学历，电子工程/微电子/通信/自动化等相关专业

岗位职责：

1、 开发、优化、测试ASIC物理综合（physical syntheis/timing analysis/placement/routing/optimization)；

2、开发和优化SignOff (STA/power/SI/IR/parasitic extraction/DRC)分析工具；

3、 设计和开发数值建模、优化、数据分析等算法。

岗位要求：

1、 计算机软件、应用数学、物理、电子工程、电子微电子等专业硕士及以上学历；

2、 具有Linux环境下C/C++编程经验；

3、 熟悉数据结构、动态规划、多线程及分布式计算；

4、 熟悉Tcl/Tk/Python等脚本语言编程；

5、 了解OpenROAD及商用EDA数字芯片物理设计工具及ASIC设计流程优先；

6、 了解布图规划、布局布线、统计时序分析、物理综合、功耗分析、延迟计算等算法优先；

7、 了解优化算法、矩阵计算、线性规划优先；

8、 具有扎实的数学和物理基础，较强的分析能力；

9、 较好的英语听说读写能力，可流利阅读英文文献。

岗位职责：

1.EDA软件系统的人机界面开发、on-disk和in-memory数据库架构开发；

2.软件产品在云服务上的适配、联调测试和技术支持；

3.非图形界面下的script交互接口开发；

4.图形化用户操作界面的集成和维护。

岗位要求：

1.精通C/C++语言，有编程经验；

2.有复杂的系统软件开发和人机交互界面的编写经验；

3.有较强的软件API接口设计能力

4.熟悉多进程、多线程、网络编程等技术；

5.熟悉Linux下版图GUI的开发（GTK，QT）优先；

6.英语水平良好，能顺利阅读和撰写英文资料；

7.较强的沟通协作能力和自我学习能力。

岗位职责：

1.负责核心软件产品的软件质量测试，包括构建和维护云端软件质量测试系统；

2.负责编写新的测试模块，用于算法模块和功能模块的测试流程；

3.从产品经理处不断收集新功能验收后的测试样例，并能够拓展建立新的测试案例，分析和回归测试结果等。

岗位要求：

1.硕士或博士，计算机、微电子、电子或其他电类专业；

2.能够熟练使用shell, python, Tcl/Tk或其他脚本语言；

3.能够学习和了解云服务架构的DevOps开源工具，并把最新的DevOps工具应用到工作流程；

4.了解数字芯片设计或者ASIC后端设计流程优先；

5.能够读写英语文档，并流畅的阅读英文技术类博客。

岗位职责：

1.参与和完成先进工艺高性能IP及常规Analog/Mixed Signal IP的设计；

2.指导layout人员完成IP的版图设计；

3.协助测试人员完成各类IP的测试方案制定，完成性能测试。

岗位要求：

1.集成电路或微电子、计算机相关专业本科及以上学历；

2.4年以上模拟IP版图设计工作经验；希望有数字标准单元库版图的经验；

3.能熟练使用主流IC版图设计工具和验证工具，如Virtuoso、Calibre等；能看懂不同Foundry的DRC/LVS rule file以及寄生参数的抽取；

4.熟悉CMOS logic/MS/RF工艺，PDK的内容；

5.熟练掌握集成电路版图设计的相关技巧和方法（如PCELL的建立、高精度匹配的实现、高速电路版图实现，寄生参数优化、闩锁预防和串扰隔离等）；

6.会SKILL/Perl/TCL等编程语言优先考虑。

岗位职责：

1．主导标准单元库的内容定义与电路实现。

2．协同版图设计团队，定义版图架构并完成版图优化。

3．负责库特性化流程，确保库数据准确无误。

4．通过将关键的设计视角融入技术定义，并协助设计团队最大化利用新工艺节点的优势，弥合设计与晶圆厂工艺开发之间的差距。

5．进行风险对齐并处理突发问题，有能力采取必要措施解决问题并确保按时交付。

6．前瞻性地为计划制定和决策做好准备。

岗位要求：

1．电气工程、计算机科学、物理学等相关专业硕士及以上学历。

2．熟悉半导体工艺/器件/物理，精通晶体管级电路仿真与验证。

3．熟练使用EDA工具（如Virtuoso、Spectre、HSPICE、StarRC等）。

4．熟悉脚本语言，如Perl、Python。

5．积极主动，具备主动的风险管理能力并能减轻风险影响。

岗位职责：

1.主导标准单元库的内容定义与电路实现。

2.协同版图设计团队，定义版图架构并完成版图优化。

3.负责库特性化流程，确保库数据准确无误。

4.通过将关键的设计视角融入技术定义，并协助设计团队最大化利用新工艺节点的优势，弥合设计与晶圆厂工艺开发之间的差距。

5.进行风险对齐并处理突发问题，有能力采取必要措施解决问题并确保按时交付。

6.前瞻性地为计划制定和决策做好准备。

任职要求：

1.电气工程、计算机科学、物理学等相关专业硕士及以上学历。

2.熟悉半导体工艺/器件/物理，精通晶体管级电路仿真与验证。

3.熟练使用EDA工具（如Virtuoso、Spectre、HSPICE、StarRC等）。

4.熟悉脚本语言，如Perl、Python。

5.积极主动，具备主动的风险管理能力并能减轻风险影响。

岗位职责：

1.熟悉3DIC先进封装从RTL到GDSII的数字后端设计，包括布局布线、静态时序分析、物理验证、功耗分析的全流程；

2.根据工具使用经验和行业经验，参与制定布局布线产品研发方向和技术方案，调研并提出新的产品功能需求；

3.配合客户使用公司的布局布线产品完成设计需求，开发各种灵活的脚本工具和产品应用模板。根据客户和应用反馈，撰写产品功能优化的需求文档；

4.参与3DIC先进封装布局布线工具的功能验收，撰写测试和验收报告等文档，提出优化需求，反馈并跟踪bug；

5.参与EDA产品交付，输出产品功能介绍、产品手册等技术文档。

岗位要求：

1.要求硕士以上学历；专业背景是电子信息类、微电子、半导体、电子工程、材料类等相关专业；

2.熟悉模拟电路、数字电路设计原理和方法，具备独立进行集成电路设计、开发和调试的能力，如熟练掌握 Cadence、Altium Designer 等设计工具；

3.熟悉集成电路的测试方法和流程，熟悉集成电路设计和生产过程中使用的各种软件工具和 EDA 工具；

4.有一定代码基础，会使用tcl等基础编程语言。